一．🌕|纯铜（Cu）：增材制造导热零部件的优选材料
纯铜兼具优良导电、导热与延展性，纯铜凭借高导电性、导热性及良好延展性，广泛应用于电气电子、导热散热、机械制造等领域，用于制作电线电缆、散热器件、换热器及精密零件等。是增材制造高导热构件的核心候选材料，曾因激光反射率高、熔池不稳定等问题限制应用。当前绿/蓝光打印工艺、材料改性等技术突破，大幅提升其成型致密度与热导率稳定性，已推动其在电子散热、航空航天等高端领域落地，有效解决传统制造难以攻克的复杂构件加工难题，正逐步打破行业瓶颈。
二．🌀｜Cu粉末制备工艺：从铸棒到粉末的高纯制备
等离子旋转电极雾化制Cu粉（PREP），是通过转弧等离子热源加热高速旋转的Cu铸棒，形成液态金属薄膜，薄膜被离心力破碎成细小液滴，并快速凝固形成粉末。
1.粉末化学成分(wt%)
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元素 |
标准 |
检测结果 |
元素 |
标准 |
检测结果 |
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Cu+Ag |
≥99.9 |
99.931 |
Pb |
≤0.005 |
0.000047 |
|
Bi |
≤0.001 |
0.000016 |
Sn |
≤0.05 |
0.000022 |
|
Sb |
≤0.002 |
0.000048 |
S |
≤0.005 |
0.00046 |
|
As |
≤0.002 |
0.00002 |
O |
≤0.01 |
0.0066 |
|
Fe |
≤0.005 |
0.000055 |
N |
≤0.005 |
0.0001 |
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PREP制得Cu粉末氧氮含量低，氧含量≤70ppm，氮含量≤2ppm。
2.53-106μm粉末特性：
PREP制备Cu粉末SEM图像
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PREP制Cu粉末粉末表面光滑、球形度好、少卫星粉及空心粉、流动性好、粒度分布窄。
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粒度分布D10（μm） |
62.59 |
球形度 |
97.95% |
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粒度分布D50（μm） |
94.52 |
空心粉率 |
0.036% |
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粒度分布D90（μm） |
142.6 |
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PREP制Cu粉末 粒度分布窄（D10为62.59μm、D50为94.52μm、D90为142.6μm），球形度高（97.95%），及空心粉率低（0.036%）。
PREP制备的Cu粉末颗粒金相截面图(a)(b)
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PREP制备的Cu粉末颗粒呈现非常规则的圆形截面，颗粒内部无明显孔洞，几乎没有空心粉。
三．🔥｜应用领域：纯铜 AM赋能散热
电子散热器件 火箭发动机 感应线圈
纯铜粉末凭借其极致导热性与增材制造精密成型优势，正成为高附加值制造领域的核心材料。从电子设备散热器件到航空航天部件，其实际应用中已实现复杂结构一体化成型与性能升级。未来，随着绿 / 蓝光打印技术的规模化应用与低氧粉末制备工艺的优化，纯铜粉末将进一步深耕散热与消费电子高附加值赛道，助力产品实现轻量化、高效能与低成本的协同突破。
五．💎｜中科布拉菲材料技术（东莞）有限公司
中科布拉菲以自主研发的PREP制粉装备和技术、深耕金属粉末材料领域，包括高温合金粉末、模具钢粉末、钛合金粉末等，为航空航天、能源、医疗、模具等行业提供高性能3D打印材料。
我们相信，
真正的创新，不止于材料，更在于对制造边界的重新定义。
END
